[实用新型]一种用于过载缓冲的微机械芯片有效

专利信息
申请号: 202121978523.5 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN215756429U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 易华祥;闫鑫;杜宜璋 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 白瑶君
地址: 710076 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型属于微机械惯性传感器芯片技术领域,涉及一种用于过载缓冲的微机械芯片。芯片包括:负载粘接区、弹性梁、键合区、衬底区、绝缘层、衬底电极区、电极区;衬底区上面设置有衬底电极区,衬底电极区内设置有电极,衬底区上表面除衬底电极区之外的位置都覆盖有绝缘层,绝缘层上安装有多个键合区,每个键合区的上表面内边通过弹性梁与负载粘接区的一条边相连,预定的键合区上表面覆盖有电极区;负载粘接区的安装面安装待测试的传感器芯片底面,衬底区底面安装到传感器芯片安装区域。
搜索关键词: 一种 用于 过载 缓冲 微机 芯片
【主权项】:
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