[实用新型]一种用于过载缓冲的微机械芯片

权利要求书

1.一种用于过载缓冲的微机械芯片，其特征在于，包括：负载粘接区(1)、弹性梁(2)、键合区(3)、衬底区(4)、绝缘层(5)、衬底电极区(6)、电极区(7)；

衬底区(4)上面设置有衬底电极区(6)，衬底电极区(6)内设置有电极，衬底区(4)上表面除衬底电极区(6)之外的位置都覆盖有绝缘层(5)，绝缘层(5)上安装有多个键合区(3)，每个键合区(3)的上表面内边通过弹性梁(2)与负载粘接区(1)的一条边相连，预定的键合区(3)上表面覆盖有电极区(7)；负载粘接区(1)的安装面安装待测试的传感器芯片底面，衬底区(4)底面安装到传感器芯片安装区域。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，弹性梁(2)在静止状态下无变形，负载粘接区(1)与衬底区(4)存在空气间隙，电极区(7)设置接地电压，衬底电极区(6)设置偏压电压。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，弹性梁在过载过程中，在负载粘接区受到加速度对负载的作用力下发生形变，负载粘接区(1)与衬底区(4)之间的距离发生改变，导致负载粘接区(1)与衬底区(4)之间的静电力发生变化；当负载粘接区(1)与衬底区(4)之间的距离足够小，负载粘接区(1)与衬底区(4)之间的静电力足够大，负载粘接区(1)与绝缘层(5)产生吸合；过载能量转变为弹性梁(2)的弹性势能，负载得到有效缓冲。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，负载粘接区(1)、弹性梁(2)和键合区(3)通过半导体加工工艺制作完成；键合区(3)与衬底区(4)通过键合工艺安装连接。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，绝缘层(5)与衬底区(4)绝缘，且结合紧密。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，衬底电极区(6)、电极区(7)都是加工在相应的位置。