[实用新型]一种晶圆切割机有效

专利信息
申请号: 202121915525.X 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN215790922U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 郑希珍 申请(专利权)人: 德兴市德芯科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B23K26/38
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 陆婉
地址: 334000 江西省上饶*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种晶圆切割机,属于晶圆加工技术领域,该晶圆切割机包括壳体;晶圆片,晶圆片位于壳体内;间歇传送机构,间歇传送机构包括间歇转动部件、固定部件、传送带和两个传送辊,两个传送辊的两端分别转动连接于壳体的两侧内壁;转位机构;切割机构;本装置采用两个激光切割器作为切割工具,通过间歇传送机构、往复移动部件和转位机构的配合,可以使得晶圆片先传送到一个激光切割器的下侧进行横向切割,然后继续传送至另一个激光切割器的下侧并在此过程中转位°,然后晶圆片会再被纵向切割从而完成晶圆切割,通过全机械操作不仅切割面非常平整,并且避免了失误率,从而使得产品的质量和生产效率都极大地提高了。
搜索关键词: 一种 切割机
【主权项】:
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