[实用新型]一种晶圆切割机有效
| 申请号: | 202121915525.X | 申请日: | 2021-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN215790922U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 郑希珍 | 申请(专利权)人: | 德兴市德芯科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B23K26/38 |
| 代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 陆婉 |
| 地址: | 334000 江西省上饶*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种晶圆切割机,属于晶圆加工技术领域,该晶圆切割机包括壳体;晶圆片,晶圆片位于壳体内;间歇传送机构,间歇传送机构包括间歇转动部件、固定部件、传送带和两个传送辊,两个传送辊的两端分别转动连接于壳体的两侧内壁;转位机构;切割机构;本装置采用两个激光切割器作为切割工具,通过间歇传送机构、往复移动部件和转位机构的配合,可以使得晶圆片先传送到一个激光切割器的下侧进行横向切割,然后继续传送至另一个激光切割器的下侧并在此过程中转位°,然后晶圆片会再被纵向切割从而完成晶圆切割,通过全机械操作不仅切割面非常平整,并且避免了失误率,从而使得产品的质量和生产效率都极大地提高了。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 切割机 | ||
【主权项】:
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