[实用新型]一种晶圆切割机有效
| 申请号: | 202121915525.X | 申请日: | 2021-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN215790922U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 郑希珍 | 申请(专利权)人: | 德兴市德芯科技有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B23K26/38 |
| 代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 陆婉 |
| 地址: | 334000 江西省上饶*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 切割机 | ||
本实用新型提供一种晶圆切割机,属于晶圆加工技术领域,该晶圆切割机包括壳体;晶圆片,晶圆片位于壳体内;间歇传送机构,间歇传送机构包括间歇转动部件、固定部件、传送带和两个传送辊,两个传送辊的两端分别转动连接于壳体的两侧内壁;转位机构;切割机构;本装置采用两个激光切割器作为切割工具,通过间歇传送机构、往复移动部件和转位机构的配合,可以使得晶圆片先传送到一个激光切割器的下侧进行横向切割,然后继续传送至另一个激光切割器的下侧并在此过程中转位°,然后晶圆片会再被纵向切割从而完成晶圆切割,通过全机械操作不仅切割面非常平整,并且避免了失误率,从而使得产品的质量和生产效率都极大地提高了。
技术领域
本实用新型属于晶圆加工技术领域,具体涉及一种晶圆切割机。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。晶圆再切割成一个个片状晶体就可用于进一步加工形成半导体元件。
现有的晶圆切割机,其采用刀片作为切割工具,切割不够平整,切割效果较差,此外现有装置的结构简单,需要靠人工操作来进行切割,不仅失误率高会导致产品质量下降,而且生产效率很低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆切割机,旨在解决现有技术中由于装置的结构简单,采用刀片作为切割工具依靠人工操作来进行切割,导致切割面不平整,产品质量较差,而且生产效率也很低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种晶圆切割机,包括:
壳体;
晶圆片,所述晶圆片位于壳体内;
间歇传送机构,所述间歇传送机构包括间歇转动部件、固定部件、传送带和两个传送辊,两个所述传送辊的两端分别转动连接于壳体的两侧内壁,所述传送带传动连接于两个传送辊的圆周表面,所述晶圆片通过固定部件固定于传送带的上端,所述间歇转动部件与其中一个传送辊连接以实现其间歇转动从而使得晶圆片间歇传送;
转位机构,所述转位机构与晶圆片连接以实现其在间歇传送的过程中被动转位,所述机构包括第一直齿轮和直齿条,所述第一直齿轮与晶圆片连接,所述直齿条固定连接于壳体的一侧内壁,且直齿条与第一直齿轮啮合;
切割机构,所述切割机构包括两组往复移动部件和两个激光切割器,两个所述激光切割器均设置于晶圆片的上侧,两组所述往复移动部件分别与两个激光切割器连接以实现其在水平方向作往复直线运动,并通过与间歇传送机构和转位机构的配合对晶圆片进行纵向切割和横向切割;以及
驱动机构,所述驱动机构与间歇传送机构和切割机构均连接以实现其运转。
作为本实用新型一种优选的方案,还包括第三转杆,所述第三转杆的两端分别转动连接于壳体的两侧内壁;
所述间歇转动部件包括第二半齿轮和第二直齿轮,所述第二半齿轮和第二直齿轮分别固定连接于第三转杆和其中一个传送辊的圆周表面,且第二半齿轮与第二直齿轮间歇啮合。
作为本实用新型一种优选的方案,每组所述往复移动部件均包括第一半齿轮和环形齿条,所述环形齿条固定连接于其中一个激光切割器的上端,所述第一半齿轮设置于环形齿条的内侧,且第一半齿轮与环形齿条间歇啮合。
作为本实用新型一种优选的方案,所述驱动机构包括传动部件、电机、第一转杆和第一锥形齿轮,所述电机固定连接于壳体的一侧内壁,所述第一转杆的一端转动连接于壳体的另一侧内壁,所述第一转杆的另一端固定连接于电机的输出端,两个所述第一半齿轮均固定连接于第一转杆的圆周表面;
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