[实用新型]一种数码管封装的密封结构有效
| 申请号： | 202121906590.6 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN216119352U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 叶剑波;黄海和;陈艺勇 | 申请（专利权）人： | 厦门赛特勒电子有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/313 | 分类号： | G09F9/313 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤牡丹 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种数码管封装的密封结构包括上开口的壳体、设置在该壳体内的PCB板、位于所述壳体内包裹所述PCB板的灌封环氧胶水层，所述壳体上设置有定位凸起，所述PCB板上设置有供所述定位凸起穿过的定位孔，所述壳体上设置有位于壳体底部的防漏胶台阶，所述PCB板位于所述防漏胶台阶上，所述壳体上设置有位于壳体底部用于贮存部分环氧胶水的防漏胶缓冲槽。本实用新型专利采用PCB与壳子密封结构组装，再在PCB背面灌封硅胶，同样达到密封防水防氧化防短路作用，简化了传统组装工艺，同时提高生产良率，固化后胶水为软硅胶，不良品可以返修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数码管 封装 密封 结构 | ||
【主权项】：
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