[实用新型]一种数码管封装的密封结构

权利要求书

1.一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述数码管封装的密封结构包括上开口的壳体、设置在该壳体内的PCB板、位于所述壳体内包裹所述PCB板的灌封环氧胶水层，所述壳体上设置有定位凸起，所述PCB板上设置有供所述定位凸起穿过的定位孔，所述壳体上设置有位于壳体底部的防漏胶台阶，所述PCB板位于所述防漏胶台阶上，所述壳体上设置有位于壳体底部用于贮存部分环氧胶水的防漏胶缓冲槽。

2.如权利要求1所述的一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述防漏胶台阶贴合所述壳体并沿着壳体四壁设置。

3.如权利要求2所述的一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述防漏胶台阶为整圈设置或者断续设置。

4.如权利要求3所述的一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述防漏胶台阶的厚度为0.8mm以上。

5.如权利要求1所述的一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述防漏胶缓冲槽贴合所述防漏胶台阶并沿着防漏胶台阶走向设置。

6.如权利要求5所述的一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述防漏胶缓冲槽为整圈设置或者断续设置。

7.如权利要求6所述的一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述防漏胶台阶的厚度为0.8mm以上。

8.如权利要求1所述的一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述壳体上的定位凸台与所述PCB板上的定位孔过渡配合或者过盈配合。

9.如权利要求1所述的一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述壳体上设置有若干位于壳体底部的铆接柱，所述PCB板上设置有若干供相应所述铆接柱穿过的铆接孔。

10.如权利要求9所述的一种数码管封装的密封结构，其特征在于：所述铆接柱与所述铆接孔间隙配合，铆接孔直径比铆接柱直径大0.3mm，且所述铆接柱的高度大于2.5mm。