[实用新型]一种数码管封装的密封结构

说明书

本实用新型公开了一种数码管封装的密封结构包括上开口的壳体、设置在该壳体内的PCB板、位于所述壳体内包裹所述PCB板的灌封环氧胶水层，所述壳体上设置有定位凸起，所述PCB板上设置有供所述定位凸起穿过的定位孔，所述壳体上设置有位于壳体底部的防漏胶台阶，所述PCB板位于所述防漏胶台阶上，所述壳体上设置有位于壳体底部用于贮存部分环氧胶水的防漏胶缓冲槽。本实用新型专利采用PCB与壳子密封结构组装，再在PCB背面灌封硅胶，同样达到密封防水防氧化防短路作用，简化了传统组装工艺，同时提高生产良率，固化后胶水为软硅胶，不良品可以返修。

技术领域

本实用新型涉及一种数码管封装的密封结构，尤其涉及一种简化组装工序、生产良率高、不良品可以返修的数码管封装的密封结构。

背景技术

数码管也称作辉光管，是一种可以显示数字和其它信息的电子设备。玻璃管中包括一个金属丝网制成的阳极和多个阴极。大部分数码管阴极的形状为数字。

传统数码管组装工艺流程，先是贴片加工成PCBA，PCBA与壳子组装，壳子正面贴高温胶带然后灌封环氧树脂胶水，抽真空，烘烤，以达到密封防水防氧化防短路作用。传统工艺组装过程复杂，生产良率较低，不良品直接报废无法返修。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种数码管封装的密封结构，具有简化组装工序、生产良率高、不良品可以返修的特点。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种数码管封装的密封结构，其创新点在于：所述数码管封装的密封结构包括上开口的壳体、设置在该壳体内的PCB板、位于所述壳体内包裹所述PCB板的灌封环氧胶水层，所述壳体上设置有定位凸起，所述PCB板上设置有供所述定位凸起穿过的定位孔，所述壳体上设置有位于壳体底部的防漏胶台阶，所述PCB板位于所述防漏胶台阶上，所述壳体上设置有位于壳体底部用于贮存部分环氧胶水的防漏胶缓冲槽。

优选的，所述防漏胶台阶贴合所述壳体并沿着壳体四壁设置。

优选的，所述防漏胶台阶为整圈设置或者断续设置。

优选的，所述防漏胶台阶的厚度为0.8mm以上。

优选的，所述防漏胶缓冲槽贴合所述防漏胶台阶并沿着防漏胶台阶走向设置。

优选的，所述防漏胶缓冲槽为整圈设置或者断续设置。

优选的，所述防漏胶台阶的厚度为0.8mm以上。

优选的，所述壳体上的定位凸台与所述PCB板上的定位孔过渡配合或者过盈配合。

优选的，所述壳体上设置有若干位于壳体底部的铆接柱，所述PCB板上设置有若干供相应所述铆接柱穿过的铆接孔。

优选的，所述铆接柱与所述铆接孔间隙配合，铆接孔直径比铆接柱直径大0.3mm，且所述铆接柱的高度大于2.5mm。

本实用新型的优点在于：本实用新型专利采用PCB与壳子密封结构组装，再在PCB背面灌封硅胶，同样达到密封防水防氧化防短路作用，简化了传统组装工艺，同时提高生产良率，固化后胶水为软硅胶，不良品可以返修。

主要创新点如下：1、通过热铆机把PCB与壳子铆接在一起，壳子与PCB之间做密封设计；2、使用常温固化胶水，减少了灌胶机、真空机与烤箱的使用；3、改善高温胶水固化发热量大造成外壳变形导致的成品变形不良；4、提高生产良率。

产品技术路线：1、PCB与壳子直接组配，简化掉了传统贴高温胶带工序；2、热铆紧配固定，防漏胶结构设计，除发光面密封防漏胶外，PCB与壳子配合四周增加防漏胶台阶与防漏胶缓冲槽；3、硅胶直接使用，简化了传统环氧胶水配胶工艺；4、硅胶常温固化，简化了传统高温烤箱固化，抽真空除气泡工艺。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。