[实用新型]射频功率放大芯片和射频前端模组有效
| 申请号： | 202121775502.3 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN215300586U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赖晓蕾;滕鑫;方建;倪建兴 | 申请（专利权）人： | 锐石创芯（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/19 | 分类号： | H03F3/19;H03F3/21;H03F3/24 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种射频功率放大芯片和射频前端模组，该射频功率放大芯片，包括晶体管阵列和至少一个金属凸块，晶体管阵列被配置为接收射频输入信号并进行信号放大处理；金属凸块用于与接地端相连；至少部分金属凸块与晶体管阵列中晶体管的发射极区域抵接。本技术方案减少射频功率放大芯片的损耗，同时提高射频功率放大芯片的散热能力，进而提高射频功率放大芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 功率 放大 芯片 前端 模组 | ||
【主权项】：
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