[实用新型]一种研磨结构和研磨装置有效
申请号: | 202121735883.2 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN217394654U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 李瑞评;曾柏翔;杨良;张佳浩;陈铭欣 | 申请(专利权)人: | 福建晶安光电有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B45/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362411 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种研磨结构,属于研磨技术领域,研磨结构包括:研磨盘与基座,所述研磨盘由多个研磨块构成;螺母,用于连接所述基座和所述研磨块,并调整研磨块的高度。本实用新型所提供的研磨结构,其研磨盘与基座设计为可拆卸式,便于进行清洗,其中构成研磨盘的多个研磨块可拆卸替换,避免因局部损伤导致整个研磨盘更换的问题,可有效提升研磨盘利用率;研磨块与基座之间通过螺母连接,研磨过程中可以通过调整螺母以调整研磨块的高度,使研磨盘保持较高的平整度,提高晶片表面的平坦度,减少研磨过程中修正盘型的时间,避免更换整个研磨盘,提高研磨效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 研磨 结构 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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