[实用新型]一种研磨结构和研磨装置

说明书

本实用新型提供一种研磨结构，属于研磨技术领域，研磨结构包括：研磨盘与基座，所述研磨盘由多个研磨块构成；螺母，用于连接所述基座和所述研磨块，并调整研磨块的高度。本实用新型所提供的研磨结构，其研磨盘与基座设计为可拆卸式，便于进行清洗，其中构成研磨盘的多个研磨块可拆卸替换，避免因局部损伤导致整个研磨盘更换的问题，可有效提升研磨盘利用率；研磨块与基座之间通过螺母连接，研磨过程中可以通过调整螺母以调整研磨块的高度，使研磨盘保持较高的平整度，提高晶片表面的平坦度，减少研磨过程中修正盘型的时间，避免更换整个研磨盘，提高研磨效率。

技术领域

本实用新型涉及研磨技术领域，具体涉及一种研磨结构和研磨装置。

背景技术

晶片加工过程主要包括长晶、成型、抛光和清洗几个主要环节，其中，成型工序主要对产品的厚度、外形尺寸进行磨削。现有的研磨工艺中，常通过研磨盘对晶片进行研磨，使其达到指定厚度的表面平坦度。当前业内普遍使用铸铁、铝、铜等材质制成整块研磨盘，由于在研磨的同时研磨盘也会产生损耗，所以需要定期修整研磨盘盘型与更换研磨盘以保证研磨品质与效率，但现有研磨盘为整块铸成，更换时需要将研磨盘连同底部基座拆除进行更换，由于现有的研磨盘体积、重量较大使得更换研磨盘步骤繁琐且成本较高。

实用新型内容

鉴于上述传统的研磨盘所存在的问题，本实用新型提供一种研磨结构和研磨装置，用以解决现有研磨盘存在的更换步骤繁琐、成本较高、研磨盘需要定期修整盘型避免晶片平坦度降低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用以下技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供一种研磨结构，包括：

基座；

研磨盘，所述研磨盘由多个研磨块构成，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上；

螺母，用于连接所述基座和所述研磨块，并调整研磨块的高度。

可选地，在本实用新型一实施例中，所述研磨盘为圆环形。

可选地，在本实用新型一实施例中，相邻的两个所述研磨块之间间隔开限定出沟槽。

可选地，在本实用新型一实施例中，所述基座上设有沿所述基座的厚度方向贯穿的通孔，所述通孔与所述沟槽连通。

第二方面，本实用新型实施例提供一种研磨装置，包括上述实施例中所述的研磨结构。

可选地，在本实用新型一实施例中，所述研磨装置还包括，机体；驱动结构，所述驱动结构设在所述机体上，所述驱动结构与所述研磨结构的所述基座相连；浆料供应结构，所述浆料供应结构与所述沟槽连通。

可选地，在本实用新型一实施例中，所述研磨结构具有两个，两个所述研磨结构在所述研磨盘的轴向方向上间隔开，且两个所述研磨结构中的所述研磨盘相对设置。

可选地，在本实用新型一实施例中，所述研磨结构的加工对象为蓝宝石晶片、硅片等。

根据本实用新型所述的研磨结构，包括基座；研磨盘，所述研磨盘由多个研磨块构成，所述研磨盘可拆卸地设在所述基座上；螺母，用于连接所述基座和所述研磨块，并调整研磨块的高度，本实用新型所述的研磨结构，至少具备以下优点：

1.在本实用新型的研磨结构中，将研磨盘设计成可拆卸式，便于进行清洗，研磨盘可拆卸替换，避免因局部损伤导致整个研磨结构更换的问题，可有效提升研磨盘利用率。

2.通过研磨块与研磨块之间所形成的沟槽可以排除砂浆及碎屑，在使用过程中，可以将研磨盘从所述基座上拆卸下来，便于清洗沟槽中残留的砂浆及碎屑，防止出现砂浆及碎屑淤积，延长研磨盘寿命，使得加工过程中的砂浆流转均匀，提高晶片表面的平坦度。