[实用新型]一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板有效

专利信息
申请号: 202121651513.0 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN215647547U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 陈明全;张国乾;黄帅 申请(专利权)人: 福建闽威科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 李钢
地址: 350215 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种防蚀刻分层的内层超厚铜线路板,包括线路板基板、厚铜板外壳、导点元件、散热结构和抗蚀干膜层,线路板基板的外侧设置有厚铜板外壳,且厚铜板外壳的外表面上涂抹有油绿绝缘层,厚铜板外壳的内侧设置有厚铜内壁,且厚铜内壁的表面固定有厚铜板体,线路板基板的内部设置有内层线路板,线路板基板的上表面皆设置有导点元件,线路板基板上表面的两侧皆设置有散热结构,线路板基板的下表面上皆设置有高硬度夹板,高硬度夹板呈对称结构分布。本实用新型不仅保护了线路板不易被蚀刻损坏,具有良好的散热效果,而且增加了线路板的整体强度,防止线路板使用时发生断裂。
搜索关键词: 一种 蚀刻 分层 内层 铜线
【主权项】:
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