[实用新型]一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构有效
| 申请号: | 202121576549.7 | 申请日: | 2021-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN215118852U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 张标;李海波;王苗 | 申请(专利权)人: | 江苏润阳世纪光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 张丽丽 |
| 地址: | 224007 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,包括陶瓷圈体,所述陶瓷圈体的外部设置有外部防护防碎裂结构,所述陶瓷圈体的上下两端分别设置有顶端防磨损结构,所述陶瓷圈体的内部设置有便于排水快速烘干结构。该用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构通过设置有上填充环、下填充环、釉面层和排水空腔,使用时,在陶瓷圈体烧制环节,在原有的陶瓷圈体内部增加上填充环和下填充环,同时在上填充环和下填充环的外部涂覆有釉面层,高温烧制后的釉面层表面光滑,防止积水沁入陶瓷圈体内部,喇叭型排水空腔在安装时还可方便陶瓷柱的进入,减少在安装对准时花费的时间,实现了快速排水加速烘干的功能,解决的是装置不具备快速排水加速烘干的功能的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 解决 陶瓷 烘干 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏润阳世纪光伏科技有限公司,未经江苏润阳世纪光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121576549.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种雨水回收渗灌系统
- 下一篇:一种有机质水稻无土育秧盘
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





