[实用新型]一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构有效
| 申请号: | 202121576549.7 | 申请日: | 2021-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN215118852U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 张标;李海波;王苗 | 申请(专利权)人: | 江苏润阳世纪光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 张丽丽 |
| 地址: | 224007 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 解决 陶瓷 烘干 结构 | ||
1.一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,包括陶瓷圈体(1),其特征在于:所述陶瓷圈体(1)的外部设置有外部防护防碎裂结构(6),所述陶瓷圈体(1)的上下两端分别设置有顶端防磨损结构(7),所述陶瓷圈体(1)的内部设置有便于排水快速烘干结构;
所述便于排水快速烘干结构包括上填充环(2),所述上填充环(2)固定连接在陶瓷圈体(1)内部的顶端,所述陶瓷圈体(1)内部的底端固定连接有下填充环(3),所述陶瓷圈体(1)的内部设置有釉面层(4),所述釉面层(4)的内部设置有排水空腔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,其特征在于:所述上填充环(2)和下填充环(3)的内部与釉面层(4)的外部相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,其特征在于:所述上填充环(2)和下填充环(3)的形状大小相一致。
4.根据权利要求1所述的一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,其特征在于:所述釉面层(4)的垂直中心线和陶瓷圈体(1)的垂直中心线相一致。
5.根据权利要求1所述的一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,其特征在于:所述外部防护防碎裂结构(6)由固定套环(601)、固定螺丝(602)、安装槽(603)和橡胶软垫(604)组成,所述固定套环(601)套接在陶瓷圈体(1)的外部,所述固定套环(601)外部的上下两端分别插接有两组固定螺丝(602),所述固定套环(601)的外部设置有安装槽(603),所述安装槽(603)的内部固定连接有多组橡胶软垫(604)。
6.根据权利要求5所述的一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,其特征在于:所述橡胶软垫(604)绕固定套环(601)呈环状等间距排列。
7.根据权利要求5所述的一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,其特征在于:所述固定螺丝(602)贯穿固定套环(601)的内部并延伸到陶瓷圈体(1)的内部。
8.根据权利要求1所述的一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,其特征在于:所述顶端防磨损结构(7)由安装套(701)、安装螺丝(702)、耐磨橡胶垫环(703)和密封垫圈(704)组成,所述安装套(701)分别套接在陶瓷圈体(1)的上下两端,所述安装套(701)的两侧分别插接有安装螺丝(702),所述安装套(701)内部的顶端固定连接有密封垫圈(704),所述安装套(701)的顶端固定连接有耐磨橡胶垫环(703)。
9.根据权利要求8所述的一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,其特征在于:所述安装套(701)的内部尺寸和陶瓷圈体(1)的外部尺寸相吻合。
10.根据权利要求8所述的一种用于解决陶瓷圈烘干的陶瓷圈结构,其特征在于:所述安装套(701)关于陶瓷圈体(1)的水平中心线对称分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





