[实用新型]基于陶瓷封装的LED器件有效
| 申请号： | 202121521862.0 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN215377437U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 封波;李玲 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于陶瓷封装的LED器件，包括：陶瓷基板及形成于陶瓷基板表面的焊盘结构；焊接于焊盘表面的LED芯片；设置于LED芯片与陶瓷基板相对的发光一侧表面的双层膜，其中，双层膜包括相互接触的荧光膜和硅胶膜，且荧光膜与LED芯片发光一侧表面接触；围设于LED芯片及双层膜四周的高反射率白胶，有效解决现有陶瓷封装的LED器件照度低的技术问题，保证封装产品的密封性及出光颜色均匀性的同时进一步收窄发光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 陶瓷封装 led 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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