[实用新型]基于陶瓷封装的LED器件有效
| 申请号： | 202121521862.0 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN215377437U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 封波;李玲 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 陶瓷封装 led 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于陶瓷封装的LED器件，其特征在于，包括：
陶瓷基板及形成于所述陶瓷基板表面的焊盘结构；
焊接于焊盘表面的LED芯片；
设置于所述LED芯片与陶瓷基板相对的发光一侧表面的双层膜，其中，所述双层膜包括相互接触的荧光膜和硅胶膜，且所述荧光膜与LED芯片发光一侧表面接触；及
围设于所述LED芯片及双层膜四周的高反射率白胶。
2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件还包括压于所述双层膜及高反射率白胶表面的硅胶层。
3.如权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于，所述高反射率白胶的上表面与上层膜的上表面齐平。
4.如权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于，所述双层膜中，硅胶膜的厚度大于荧光膜的厚度。
5.如权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述双层膜的总厚度在200μm以上，其中，荧光膜的厚度在30-80nm之间。
6.如权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述硅胶层中均匀掺杂有光扩散剂。
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