[实用新型]一种半导体双球测试编带机有效

专利信息
申请号: 202121493529.3 申请日: 2021-07-01
公开(公告)号: CN215156271U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 王志华 申请(专利权)人: 无锡翔华科技有限公司
主分类号: B65B55/24 分类号: B65B55/24;B65B59/00;B65B59/02
代理公司: 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 代理人: 刘跃
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了编带机技术领域的一种半导体双球测试编带机,包括固定座、伸缩套、安装孔、伸缩柱,伸缩套内设有用于对伸缩柱上下移动进行缓冲的缓冲件,伸缩柱上端设有一限位架,限位架纵断面的轮廓成U形,其内卡合有能够上下自由滑动的静电刷板,静电刷板与限位架内底壁之间围成一个供编带自由通过的穿带空间,且其由调节件驱动其上下移动。本实用新型的有益效果是:通过静电刷板对穿入穿带空间内的编带上的灰尘、细屑进行清理,通过设置缓冲件,使得穿带对限位架的纵向作用力能够得到有效缓冲,通过设置调节件,进而驱动静电刷板上下移动,进而能够使静电刷板保持与编带表面的接触状态,进而可适应不同厚度的编带。
搜索关键词: 一种 半导体 测试 编带机
【主权项】:
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