[实用新型]一种具有耐高温性能的印制电路板有效
| 申请号： | 202121486291.1 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN214851999U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 宋登廷;黄慧玉;罗晓明;俞海康;付佳;覃秋燕;薛许勤;陈海峰;曾辉;罗猛;陈建平;龚彬彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞昇云创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人： | 匡治兵 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有耐高温性能的印制电路板，包括印制电路板本体和第一螺栓，所述印制电路板本体的前后两侧内部均设置有导热槽，所述印制电路板本体通过第一螺栓与散热板固定安装，所述印制电路板本体通过第二螺栓与散热卡块固定安装，所述散热卡块的内部设置有吸热槽。该具有耐高温性能的印制电路板，能够减少印制电路板本体与外部高温环境的直接接触，减缓印制电路板本体在高温环境下的升温进度，提高印制电路板本体的耐高温性能，提高印制电路板本体的使用寿命，并且具有较高的散热效率，能够对印制电路板本体产生的热量快速的吸收散发，进一步的提高印制电路板本体的耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 耐高温 性能 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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