[实用新型]一种具有耐高温性能的印制电路板有效
| 申请号: | 202121486291.1 | 申请日: | 2021-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN214851999U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
| 发明(设计)人: | 宋登廷;黄慧玉;罗晓明;俞海康;付佳;覃秋燕;薛许勤;陈海峰;曾辉;罗猛;陈建平;龚彬彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞昇云创科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人: | 匡治兵 |
| 地址: | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 耐高温 性能 印制 电路板 | ||
本实用新型公开了一种具有耐高温性能的印制电路板,包括印制电路板本体和第一螺栓,所述印制电路板本体的前后两侧内部均设置有导热槽,所述印制电路板本体通过第一螺栓与散热板固定安装,所述印制电路板本体通过第二螺栓与散热卡块固定安装,所述散热卡块的内部设置有吸热槽。该具有耐高温性能的印制电路板,能够减少印制电路板本体与外部高温环境的直接接触,减缓印制电路板本体在高温环境下的升温进度,提高印制电路板本体的耐高温性能,提高印制电路板本体的使用寿命,并且具有较高的散热效率,能够对印制电路板本体产生的热量快速的吸收散发,进一步的提高印制电路板本体的耐高温性能。
技术领域
本实用新型涉及印制电路板相关技术领域,具体为一种具有耐高温性能的印制电路板。
背景技术
印制电路板在日常生活中较为常见,随着科技的发展,印制电路板上安装的电子元件数量越来越多,工作时产生的热量越来越多,这时就需要一种能够耐高温的印制电路板。
一般的印制电路板,大多都是依靠空气自然散热,散热效率低,耐高温性能差,在高温环境下工作时,会积累大量的热量导致印制电路板造成损坏,难以进行有效的散热,因此,我们提供一种具有耐高温性能的印制电路板,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有耐高温性能的印制电路板,以解决上述背景技术中提出的一般的印制电路板,大多都是依靠空气自然散热,散热效率低,耐高温性能差,在高温环境下工作时,会积累大量的热量导致印制电路板造成损坏,难以进行有效的散热的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有耐高温性能的印制电路板,包括印制电路板本体和第一螺栓,所述印制电路板本体的前后两侧内部均设置有导热槽,且印制电路板本体的内部上侧开设有第一凹槽,所述印制电路板本体通过第一螺栓与散热板固定安装,且印制电路板本体的左侧上部开设有第二凹槽,所述印制电路板本体通过第二螺栓与散热卡块固定安装,且散热卡块位于印制电路板本体的左侧边,所述散热卡块的内部设置有吸热槽,且吸热槽的内部贯穿连接有散热翅片,所述散热卡块的左侧中部开设有第三凹槽,且散热卡块通过第三螺栓与支撑板固定安装,所述支撑板的上方固定连接有隔热板,且隔热板与印制电路板本体之间形成有腔体。
优选的,所述印制电路板本体的左右侧边纵截面形状均呈梯形,且印制电路板本体的侧边与散热卡块的内部相卡合。
优选的,所述导热槽的左侧纵截面形状呈喇叭形,且导热槽的左侧壁与散热板相贴合。
优选的,所述吸热槽的纵截面边缘形状呈弧形,且吸热槽关于散热卡块的水平中垂线对称设置。
优选的,所述散热翅片在散热卡块上等间距设置,且散热翅片呈波浪状结构。
优选的,所述隔热板关于印制电路板本体的水平中垂线对称安装,且隔热板的横截面面积尺寸大于印制电路板本体的横截面面积尺寸。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该具有耐高温性能的印制电路板,能够减少印制电路板本体与外部高温环境的直接接触,减缓印制电路板本体在高温环境下的升温进度,提高印制电路板本体的耐高温性能,提高印制电路板本体的使用寿命,并且具有较高的散热效率,能够对印制电路板本体产生的热量快速的吸收散发,进一步的提高印制电路板本体的耐高温性能;
1、设有导热槽和散热卡块,通过印制电路板本体的左右侧边纵截面形状均呈梯形,增加印制电路板本体与散热卡块的接触面积,使得散热卡块能够快速的对印制电路板本体左右两侧边的热量吸收散发,再通过导热槽的左侧壁与散热板相贴合,能够使散热板快速的将导热槽收的热量导出,提高印制电路板本体的耐高温性能;
2、设有吸热槽和散热翅片,通过吸热槽的纵截面边缘形状呈弧形,增加对散热卡块的接触面积,吸收散热卡块内的热量,使散热卡块快速冷却,提高散热效率,再通过吸热槽的内部贯穿连接有散热翅片,使得散热翅片能够将印制电路板本体产生的热量快速导出,进一步的提高散热效率;
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