[实用新型]一种具有耐高温性能的印制电路板有效
| 申请号： | 202121486291.1 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN214851999U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 宋登廷;黄慧玉;罗晓明;俞海康;付佳;覃秋燕;薛许勤;陈海峰;曾辉;罗猛;陈建平;龚彬彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞昇云创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人： | 匡治兵 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 耐高温 性能 印制 电路板 | ||
1.一种具有耐高温性能的印制电路板，包括印制电路板本体(1)和第一螺栓(4)，其特征在于：所述印制电路板本体(1)的前后两侧内部均设置有导热槽(2)，且印制电路板本体(1)的内部上侧开设有第一凹槽(3)，所述印制电路板本体(1)通过第一螺栓(4)与散热板(5)固定安装，且印制电路板本体(1)的左侧上部开设有第二凹槽(6)，所述印制电路板本体(1)通过第二螺栓(7)与散热卡块(8)固定安装，且散热卡块(8)位于印制电路板本体(1)的左侧边，所述散热卡块(8)的内部设置有吸热槽(9)，且吸热槽(9)的内部贯穿连接有散热翅片(10)，所述散热卡块(8)的左侧中部开设有第三凹槽(11)，且散热卡块(8)通过第三螺栓(12)与支撑板(13)固定安装，所述支撑板(13)的上方固定连接有隔热板(14)，且隔热板(14)与印制电路板本体(1)之间形成有腔体(15)。
2.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板本体(1)的左右侧边纵截面形状均呈梯形，且印制电路板本体(1)的侧边与散热卡块(8)的内部相卡合。
3.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述导热槽(2)的左侧纵截面形状呈喇叭形，且导热槽(2)的左侧壁与散热板(5)相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述吸热槽(9)的纵截面边缘形状呈弧形，且吸热槽(9)关于散热卡块(8)的水平中垂线对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述散热翅片(10)在散热卡块(8)上等间距设置，且散热翅片(10)呈波浪状结构。
6.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的印制电路板，其特征在于：所述隔热板(14)关于印制电路板本体(1)的水平中垂线对称安装，且隔热板(14)的横截面面积尺寸大于印制电路板本体(1)的横截面面积尺寸。
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