[实用新型]晶片清洗装置

摘要

本实用新型涉及半导体元件加工技术领域，公开一种晶片清洗装置，对切片后的晶片进行清洗，清洗装置包括清洗槽和朝清洗槽内喷射清洗液的水流喷射管，清洗槽内设有放置晶片的支撑孔板，清洗槽底部开设清洗液排放口。通过支撑孔板放置晶片，采用多根喷射支管向晶片喷射清洗液，无需注意晶片的摆放方式，喷射支管喷出的清洗液的冲力可充分洗刷晶片表面的泥污；清洗槽槽底的漏斗结构可避免清洗结束后泥污沉积在清洗槽内，清洗槽上可拆卸侧板的设置可满足清洗槽自身的清洁操作，在一次清洗作业结束后，可通过拆卸该可拆卸侧板来将清洗槽内壁的泥污清理掉。