[实用新型]晶片清洗装置

权利要求书

1.一种晶片清洗装置，对切片后的晶片进行清洗，其特征在于，清洗装置包括清洗槽和朝清洗槽内喷射清洗液的水流喷射管，清洗槽内设有放置晶片的支撑孔板，清洗槽底部开设清洗液排放口。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗槽槽底呈漏斗结构，所述清洗液排放口位于漏斗结构最低点处。

3.根据权利要求1或2所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述水流喷射管设置在清洗槽侧板上，所述水流喷射管包括水流供应总管和多根喷射支管。

4.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗槽的侧板中至少有一块为可拆卸侧板。

5.根据权利要求4所述的晶片清洗装置，其特征在于，与所述可拆卸侧板相邻的两块侧板在与可拆卸侧板连接位置处设有凹槽，凹槽长度沿清洗槽高度方向延伸，凹槽供可拆卸侧板嵌插定位。

6.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗槽槽顶设有活动盖板。

7.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括接收排放的清洗液的沉淀槽。

8.根据权利要求7所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述沉淀槽和清洗液排放口之间通过弯管接通。

9.根据权利要求8所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述沉淀槽内设有至少一块过滤板，过滤板将沉淀槽分成多个沉淀隔槽，所述弯管与沉淀槽第一端的沉淀隔槽连通，沉淀槽第二端的沉淀隔槽上开设有清洗液出口。

10.根据权利要求9所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗液出口与水流喷射管之间连通。