[实用新型]一种便于焊接的双层电路板有效
| 申请号： | 202121374341.7 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN214960644U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 谢军宏;刘小红 | 申请（专利权）人： | 梅州市优捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514000 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板生产领域，公开了一种便于焊接的双层电路板。本实用新型中，所述固定柱的外部固定连接有支撑托盘一，所述固定柱的底部末端焊接有固定基座，所述固定基座的内侧焊接有连接杆，所述连接杆远离所述固定基座的一侧末端设置有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有支撑托盘二；将固定旋拧螺杆拧入到焊接凹槽的内部，使得固定旋拧螺杆固定在固定柱的外部，从而电路板本体就不会发生转动，之后可以对电路板本体进行焊接，当需要对电路板本体的角度进行调整时，此时可以拧出固定旋拧螺杆，然后旋转电路板本体进行调节，从而使得该电路板在焊接操作时省时省力，简便快捷，提高了该电路板使用时的便利性和焊接操作时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 焊接 双层 电路板 | ||
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