[实用新型]一种便于焊接的双层电路板有效
| 申请号： | 202121374341.7 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN214960644U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 谢军宏;刘小红 | 申请（专利权）人： | 梅州市优捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514000 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 焊接 双层 电路板 | ||
1.一种便于焊接的双层电路板，包括电路板本体(1)和适配块(11)，其特征在于：所述电路板本体(1)的前后两侧开设有焊接凹槽(3)，所述焊接凹槽(3)的内部开设有通孔，且通孔的内部插接有固定柱(2)，所述固定柱(2)的外部固定连接有支撑托盘一(5)，所述固定柱(2)的底部末端焊接有固定基座(6)，所述固定基座(6)的内侧焊接有连接杆(7)，所述连接杆(7)远离所述固定基座(6)的一侧末端设置有支撑柱(9)，所述支撑柱(9)的顶端固定连接有支撑托盘二(10)；
所述电路板本体(1)的表面设置有防油污层(12)，所述防油污层(12)的下表面设置有焊接基层(13)，所述焊接基层(13)远离所述防油污层(12)的一侧表面设置有电路板金属层(14)。
2.如权利要求1所述的一种便于焊接的双层电路板，其特征在于：所述焊接凹槽(3)的边缘处通过开设的螺纹孔连接有固定旋拧螺杆(4)，所述支撑托盘一(5)的上表面与所述焊接凹槽(3)的下表面相接触。
3.如权利要求1所述的一种便于焊接的双层电路板，其特征在于：所述固定基座(6)的底部表面固定安装有两个真空吸盘(8)，所述真空吸盘(8)设置在焊接工作台的表面处。
4.如权利要求1所述的一种便于焊接的双层电路板，其特征在于：所述支撑托盘二(10)的上表面高度与所述支撑托盘一(5)的上表面高度相同，所述支撑托盘二(10)的上表面与所述电路板本体(1)的下表面相接触。
5.如权利要求1所述的一种便于焊接的双层电路板，其特征在于：所述防油污层(12)的厚度为0.12mm，所述防油污层(12)为丙烯酸类树脂层材料，且所述防油污层(12)的表面涂有硫氰酸亚铜防污层。
6.如权利要求1所述的一种便于焊接的双层电路板，其特征在于：所述适配块(11)的表面粘接有适配凸起，且该适配凸起的形状与所述焊接凹槽(3)表面开设的通孔地形状相适配。
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