[实用新型]一种便于焊接的双层电路板有效

专利信息
申请号: 202121374341.7 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN214960644U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 谢军宏;刘小红 申请(专利权)人: 梅州市优捷科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘洋
地址: 514000 广东省梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 焊接 双层 电路板
【说明书】:

实用新型涉及电路板生产领域,公开了一种便于焊接的双层电路板。本实用新型中,所述固定柱的外部固定连接有支撑托盘一,所述固定柱的底部末端焊接有固定基座,所述固定基座的内侧焊接有连接杆,所述连接杆远离所述固定基座的一侧末端设置有支撑柱,所述支撑柱的顶端固定连接有支撑托盘二;将固定旋拧螺杆拧入到焊接凹槽的内部,使得固定旋拧螺杆固定在固定柱的外部,从而电路板本体就不会发生转动,之后可以对电路板本体进行焊接,当需要对电路板本体的角度进行调整时,此时可以拧出固定旋拧螺杆,然后旋转电路板本体进行调节,从而使得该电路板在焊接操作时省时省力,简便快捷,提高了该电路板使用时的便利性和焊接操作时的稳定性。

技术领域

本实用新型属于电路板生产技术领域,具体为一种便于焊接的双层电路板。

背景技术

双层线路板,是指双面有铜,而且有金属化孔的,也就是说双面有铜,而且孔里面也有铜,对于线路板双面来说,孔里有铜特别重要,因为最早,最困难的就是孔里有铜,这个是区分双面,单面的最重要的依据.但是假双面板,只是两面有铜,但是孔里面确没有铜,所以称孔内无铜,但是双面有铜的线路板,叫假双面板,看上去是双面板,实际和双面是有区别的。双层线路板这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点,它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

但是常见的双层电路板在使用时,焊接时需要用手握持住电路板,使得焊接时电路板不够稳定,同时电路板在后续的使用过程中,电路板的表面容易沾染灰尘,从而使得电路板容易发生损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种便于焊接的双层电路板。

本实用新型采用的技术方案如下:一种便于焊接的双层电路板,包括电路板本体和适配块,所述电路板本体的前后两侧开设有焊接凹槽,所述焊接凹槽的内部开设有通孔,且通孔的内部插接有固定柱,所述固定柱的外部固定连接有支撑托盘一,所述固定柱的底部末端焊接有固定基座,所述固定基座的内侧焊接有连接杆,所述连接杆远离所述固定基座的一侧末端设置有支撑柱,所述支撑柱的顶端固定连接有支撑托盘二;

所述电路板本体的表面设置有防油污层,所述防油污层的下表面设置有焊接基层,所述焊接基层远离所述防油污层的一侧表面设置有电路板金属层。

在一优选的实施方式中,所述焊接凹槽的边缘处通过开设的螺纹孔连接有固定旋拧螺杆,所述支撑托盘一的上表面与所述焊接凹槽的下表面相接触。

在一优选的实施方式中,所述固定基座的底部表面固定安装有两个真空吸盘,所述真空吸盘设置在焊接工作台的表面处。

在一优选的实施方式中,所述支撑托盘二的上表面高度与所述支撑托盘一的上表面高度相同,所述支撑托盘二的上表面与所述电路板本体的下表面相接触。

在一优选的实施方式中,所述防油污层的厚度为0.12mm,所述防油污层为丙烯酸类树脂层材料,且所述防油污层的表面涂有硫氰酸亚铜防污层。

在一优选的实施方式中,所述适配块的表面粘接有适配凸起,且该适配凸起的形状与所述焊接凹槽表面开设的通孔地形状相适配。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

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