[实用新型]一种智能音箱芯片组有效
| 申请号： | 202121333024.0 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN215344947U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吴琴方;王媛;普然;卢鹏宇;陈灏;施宇 | 申请（专利权）人： | 玉溪听听科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H05K7/20;H04R3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 653100 云南省玉*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种智能音箱芯片组。所述智能音箱芯片组包括芯片组本体和吸附板；导热板，所述导热板固定安装在所述芯片组本体的顶部并与所述吸附板相适配；多个散热片，多个所述散热片均匀固定安装在所述吸附板的顶部；两个侧板，两个所述侧板分别固定安装在所述芯片组本体相对称的两侧；两个安装卡板，两个所述安装卡板均固定安装在所述吸附板的底部并分别与两个所述侧板相对应；两个固定结构，两个所述固定结构分别设置在两个所述侧板和两个所述安装卡板上。本实用新型提供的智能音箱芯片组具有散热效果较佳、且便于更换散热组件、能够满足多种需求的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 音箱 芯片组 | ||
【主权项】：
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