[实用新型]一种智能音箱芯片组

权利要求书

1.一种智能音箱芯片组，其特征在于，包括：

芯片组本体和吸附板；

导热板，所述导热板固定安装在所述芯片组本体的顶部并与所述吸附板相适配；

多个散热片，多个所述散热片均匀固定安装在所述吸附板的顶部；

两个侧板，两个所述侧板分别固定安装在所述芯片组本体相对称的两侧；

两个安装卡板，两个所述安装卡板均固定安装在所述吸附板的底部并分别与两个所述侧板相对应；

两个固定结构，两个所述固定结构分别设置在两个所述侧板和两个所述安装卡板上。

2.根据权利要求1所述的智能音箱芯片组，其特征在于，所述固定结构包括安装导板、两个安装导槽、安装卡槽和两个安装凸条，所述安装导板固定安装在所述侧板的顶部，两个所述安装导槽分别开设在所述安装导板的两侧，所述安装卡槽开设在所述安装卡板的底部并与所述安装导板相适配，两个所述安装凸条分别固定安装在所述安装卡槽的两侧内壁上并分别与两个所述安装导槽相对应。

3.根据权利要求2所述的智能音箱芯片组，其特征在于，所述侧板的顶部开设有两个螺纹孔，所述安装卡板的外侧固定安装有两个固定片，两个所述固定片上均开设有通孔，两个所述通孔分别与两个所述螺纹孔相对应，两个所述通孔内均设置有螺丝。

4.根据权利要求3所述的智能音箱芯片组，其特征在于，所述螺纹孔内开设有内螺纹，所述内螺纹和所述螺丝的外螺纹相适配。

5.根据权利要求2所述的智能音箱芯片组，其特征在于，所述安装导板与两个所述安装导槽的侧剖面为工形，所述导热板、吸附板、散热片、侧板、安装导板和安装卡板均为导热材质制成。

6.根据权利要求1所述的智能音箱芯片组，其特征在于，两个所述侧板的下表面均与所述芯片组本体的下表面位于同一水平线。