[实用新型]一种智能音箱芯片组

说明书

本实用新型提供一种智能音箱芯片组。所述智能音箱芯片组包括芯片组本体和吸附板；导热板，所述导热板固定安装在所述芯片组本体的顶部并与所述吸附板相适配；多个散热片，多个所述散热片均匀固定安装在所述吸附板的顶部；两个侧板，两个所述侧板分别固定安装在所述芯片组本体相对称的两侧；两个安装卡板，两个所述安装卡板均固定安装在所述吸附板的底部并分别与两个所述侧板相对应；两个固定结构，两个所述固定结构分别设置在两个所述侧板和两个所述安装卡板上。本实用新型提供的智能音箱芯片组具有散热效果较佳、且便于更换散热组件、能够满足多种需求的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片组技术领域，尤其涉及一种智能音箱芯片组。

背景技术

芯片组(英语：Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多颗芯片组成，慢慢的简化为两颗芯片，芯片组的制造商可以，通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛电子公司的KT880，都是为AMD处理器开发的，或英特尔许多芯片组。

然而由于芯片组在使用中会散发大量的热量，为保障芯片组的顺利运行人们通常在芯片组上安装有散热组件，但是由于目前所使用的芯片组件多为固定式，在使用中不能对其更换，对于一些喜爱钻研的爱好者来说，这种使用方式难以满足需要。

因此，有必要提供一种新的智能音箱芯片组解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种具有散热效果较佳、且便于更换散热组件、能够满足多种需求的智能音箱芯片组。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的智能音箱芯片组包括：芯片组本体和吸附板；导热板，所述导热板固定安装在所述芯片组本体的顶部并与所述吸附板相适配；多个散热片，多个所述散热片均匀固定安装在所述吸附板的顶部；两个侧板，两个所述侧板分别固定安装在所述芯片组本体相对称的两侧；两个安装卡板，两个所述安装卡板均固定安装在所述吸附板的底部并分别与两个所述侧板相对应；两个固定结构，两个所述固定结构分别设置在两个所述侧板和两个所述安装卡板上。

优选的，所述固定结构包括安装导板、两个安装导槽、安装卡槽和两个安装凸条，所述安装导板固定安装在所述侧板的顶部，两个所述安装导槽分别开设在所述安装导板的两侧，所述安装卡槽开设在所述安装卡板的底部并与所述安装导板相适配，两个所述安装凸条分别固定安装在所述安装卡槽的两侧内壁上并分别与两个所述安装导槽相对应。

优选的，所述侧板的顶部开设有两个螺纹孔，所述安装卡板的外侧固定安装有两个固定片，两个所述固定片上均开设有通孔，两个所述通孔分别与两个所述螺纹孔相对应，两个所述通孔内均设置有螺丝。

优选的，所述螺纹孔内开设有内螺纹，所述内螺纹和所述螺丝的外螺纹相适配。

优选的，所述安装导板与两个所述安装导槽的侧剖面为工形，所述导热板、吸附板、散热片、侧板、安装导板和安装卡板均为导热材质制成。

优选的，两个所述侧板的下表面均与所述芯片组本体的下表面位于同一水平线。

与相关技术相比较，本实用新型提供的智能音箱芯片组具有如下有益效果：

本实用新型提供一种智能音箱芯片组：

1、通过吸附板和导热板作为主要导热件，能够将大部分芯片组本体散发的热量吸收并通过散热片散发，侧板和安装卡板便于对接固定，也方便拆除更换，同时可进行部分散热工作；

2、通过固定结构能够进行稳定的固定，且安装方式较为简单，操作简易，通过螺纹孔和固定片上的通孔便于螺丝的安装，进行稳定固定，通过导热板、吸附板、散热片、侧板、安装导板和安装卡板多个部分均为实现散热。

附图说明