[实用新型]一种双层微波高频印制板有效
| 申请号： | 202121332242.2 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN215647538U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 徐春生;顾锋;朱华蔚 | 申请（专利权）人： | 江苏森度智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双层微波高频印制板，包括线路层，所述线路层下表面固定安装有介电层，所述介电层下表面固定安装有散热层，所述散热层下表面固定安装有基板，所述基板下表面固定安装有锡层，所述锡层下表面固定安装有绝缘层，所述绝缘层下方固定安装有金属层，所述金属层下表面固定安装有馈电层，所述绝缘层和所述金属层之间固定安装有粘胶层，所述馈电层和所述线路层外表面固定安装有防护架。本实用新型所述的一种双层微波高频印制板，能够解决印制板散热效果差的问题，且能够防止印制板连接位置受力不均匀，解决拆装时反复旋转螺丝还会导致连接位置磨损，影响印制板的使用寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 微波 高频 印制板 | ||
【主权项】：
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