[实用新型]一种半导体冷热杯有效
| 申请号： | 202121325662.8 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN214841996U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘康;高俊岭;魏先来 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25D29/00;F25B21/02;F25B29/00;F25B49/00 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 单蕴倩;朱培祺 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体冷热杯。所述半导体冷热杯包括半导体制冷芯片和电控电路；所述电控电路包括：电流方向切换电路、MCU控制模块和输入模块；所述MCU控制模块内设有延时模块和控制驱动模块；所述延时模块连接于所述输入模块和所述控制驱动模块之间；所述延时模块和所述控制驱动模块配合，使得所半导体冷热杯的冷热控制系统具有延时切换控制的功能；所述半导体冷热杯在制冷与加热这两种状态下能先停止当前调温操作，再经过设定时间后切换至另一种调温操作，避免制冷和加热功能的切换过程中对半导体制冷芯片造成冷热冲击，从而延长了所述半导体制冷芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 冷热 | ||
【主权项】：
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