[实用新型]一种多级下压式芯片检测装置有效
申请号: | 202121322234.X | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN214845631U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 韦虎;黄炫;倪化生 | 申请(专利权)人: | 合肥中科星翰科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 侯克邦 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区习友路2*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多级下压式芯片检测装置,包括检测箱,检测箱内部设有测试台,测试台上部设有支撑安放芯片的复吸装置;复吸装置包括设有一对在测试台上支撑探头测试芯片时平衡的平衡板,和固定在一对平衡板之间放置芯片的芯片槽,固定连接于芯片槽底部并且与抽风机相连的导管,以及活动在复吸装置上辅助芯片卡位的定位组件,芯片槽在放置芯片的槽内开设有多个小孔,并且芯片槽在内部设有使小孔和导管相互连通的集中空腔,通过通过限位板上的磁铁与芯片槽上的异性磁铁使限位板将芯片槽进行闭合覆盖,使得装置在不需要压实芯片两端的情况下,防止了夹头将芯片的边角磕碰的问题出现,提高的芯片的产出良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 多级 下压 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】:
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