[实用新型]一种多级下压式芯片检测装置有效
申请号: | 202121322234.X | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN214845631U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 韦虎;黄炫;倪化生 | 申请(专利权)人: | 合肥中科星翰科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 侯克邦 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区习友路2*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多级 下压 芯片 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种多级下压式芯片检测装置,包括检测箱,检测箱内部设有测试台,测试台上部设有支撑安放芯片的复吸装置;复吸装置包括设有一对在测试台上支撑探头测试芯片时平衡的平衡板,和固定在一对平衡板之间放置芯片的芯片槽,固定连接于芯片槽底部并且与抽风机相连的导管,以及活动在复吸装置上辅助芯片卡位的定位组件,芯片槽在放置芯片的槽内开设有多个小孔,并且芯片槽在内部设有使小孔和导管相互连通的集中空腔,通过通过限位板上的磁铁与芯片槽上的异性磁铁使限位板将芯片槽进行闭合覆盖,使得装置在不需要压实芯片两端的情况下,防止了夹头将芯片的边角磕碰的问题出现,提高的芯片的产出良率。
技术领域
本实用新型涉及芯片的检测装置技术领域,具体为一种多级下压式芯片检测装置。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,而下压式芯片是的芯片衍生产品,在生产过程中的我们需要测试芯片,以确保芯片的质量。
现有机器在进行测试的时候通过人工将芯片放上待测板上,然后用夹头将芯片的两端压实固定,最后用驱动程序带动探针测试芯片,但是芯片材料本身是很脆弱的,夹头是采用一对吸铁石上下压实芯片两端,在操作时容易出现夹头将芯片的边角磕碰,一定程度上影响芯片的美观,还极易造成芯片不能使用的情况出现,为此,我们提出一种多级下压式芯片检测装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多级下压式芯片检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多级下压式芯片检测装置,包括检测箱,检测箱内部设有测试台,测试台上部设有支撑安放芯片的复吸装置;
复吸装置包括设有一对在测试台上支撑探头测试芯片时平衡的平衡板,和固定在一对平衡板之间放置芯片的芯片槽,固定连接于芯片槽底部并且与抽风机相连的导管,以及活动在复吸装置上辅助芯片卡位的定位组件,芯片槽在放置芯片的槽内开设有多个小孔,并且芯片槽在内部设有使小孔和导管相互连通的集中空腔。
优选的,芯片槽的上表面两侧均开设有滑槽,定位组件包括活动在一对滑槽之间的限高槽,滑动在限高槽内腔处与芯片的上端接触的压片滑板,以及固定于压片滑板上跟随压片滑板活动时将芯片槽一端覆盖的限位板,芯片槽一端设有磁铁,限位板上设有与磁铁相吸并且重叠的异性磁铁。
优选的,每个限高槽上设有使压片滑板活动的滑行轨道,滑行轨道设置至少为三条。
优选的,检测箱顶部设有双轴驱动设备,该双轴驱动设备是由处于检测箱顶部一侧X轴的第一电动导轨与另一侧Y轴的第二电动导轨组成并且进行控制,第一电动导轨驱动第二电动导轨左右横移活动,第二电动导轨上挂设有测试用的探头,第二电动导轨的一侧连接有支撑滑槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:首先通过将芯片直接放置芯片槽内,然后在导管内部吸气使得芯片固定在芯片槽内部,解决了需要上下压实芯片两端的问题,然后通过通过限位板上磁铁与芯片槽上异性磁铁使限位板将芯片槽进行闭合覆盖,使得装置在不需要压实芯片两端的情况下,防止了夹头将芯片边角磕碰的问题出现,提高芯片的产出良率。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图;
图2为本实用新型复吸测试装置结构示意图;
图3为本实用新型复吸测试装置肢解配合结构示意图;
图4为本实用新型芯片槽半剖结构示意图;
图5为本实用新型整体的另一视图示意图。
图中:1-检测箱;2-测试台;3-支撑滑槽;4-第一电动导轨;5-第二电动导轨;6-平衡板;7-芯片槽;71-导管;72-小孔;73-集中空腔;8-限高槽;9-限位板;91-压片滑板;10-磁铁;11-异性磁铁。
具体实施方式
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