[实用新型]提高双向TVS晶粒对准能力的曝光结构机台有效
| 申请号： | 202121310449.X | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN214670088U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 方廷宇;游礼仲;张峰 | 申请（专利权）人： | 山东强茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种提高双向TVS晶粒对准能力的曝光结构机台。其构造为：在下光罩与上光罩设置有晶片，晶片的一端为圆边端，晶片的另一端为平边端，在所述平边端处设置有晶片定位夹层；其中，晶片定位夹层的厚度为355μm，晶片的厚度为360～380mm；晶片定位夹层为全圆定位夹层；晶片定位夹层的两端均支撑在下光罩和上光罩之间。通过更换全圆定位夹层，本实用新型使上光罩边缘吸真空效果明显改善，吸真空时上光罩不会在晶片边缘位置发生编写，且边缘吸真空速度明显加快。本实用新型将双向光罩组277μm半圆定位夹层更换为355μm全圆定位夹层，能够避免吸真空时上光罩边缘位置形变，从而改善双向晶片正面边缘曝光不良问题，且正面边缘吸真空速度有所提高。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 双向 tvs 晶粒 对准 能力 曝光 结构 机台 | ||
【主权项】：
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