[实用新型]提高双向TVS晶粒对准能力的曝光结构机台有效
| 申请号： | 202121310449.X | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN214670088U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 方廷宇;游礼仲;张峰 | 申请（专利权）人： | 山东强茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 双向 tvs 晶粒 对准 能力 曝光 结构 机台 | ||
【权利要求书】：
1.提高双向TVS晶粒对准能力的曝光结构机台，其特征在于包括下光罩(1)，上光罩(2)，晶片(3)，圆边端(4)，平边端(5)，晶片定位夹层(6)，其中，在下光罩(1)与上光罩(2)设置有晶片(3)，晶片(3)的一端为圆边端(4)，晶片(3)的另一端为平边端(5)，在所述平边端(5)处设置有晶片定位夹层(6)。
2.根据权利要求1所述的提高双向TVS晶粒对准能力的曝光结构机台，其特征在于，晶片定位夹层(6)的厚度为355μm，晶片(3)的厚度为360～380mm。
3.根据权利要求1所述的提高双向TVS晶粒对准能力的曝光结构机台，其特征在于，晶片定位夹层(6)为全圆定位夹层。
4.根据权利要求1所述的提高双向TVS晶粒对准能力的曝光结构机台，其特征在于，晶片定位夹层(6)的两端均支撑在下光罩(1)和上光罩(2)之间。
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