[实用新型]一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，涉及引线框架合金带材生产技术领域，为解决现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时，由于轧制需要，会使得大量的油渍滞留在带材的表面，从而影响带材的表面洁净的问题。所述底板上端面的一侧固定设置有支撑柱，且支撑柱设置有数个，所述支撑柱的上方设置有控制机构，所述控制机构的一侧设置有移动座，且移动座设置有两个，两个所述移动座相向的一侧分别设置有处理机构，所述底板上端面的另一侧固定设置有储存框，所述储存框位于移动座的下方，所述控制机构由控制箱、隔板、隔室、轴承座、螺杆、移动块、螺纹孔和连接块组成，所述控制箱固定连接在支撑柱的上方。