[实用新型]一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，涉及引线框架合金带材生产技术领域，为解决现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时，由于轧制需要，会使得大量的油渍滞留在带材的表面，从而影响带材的表面洁净的问题。所述底板上端面的一侧固定设置有支撑柱，且支撑柱设置有数个，所述支撑柱的上方设置有控制机构，所述控制机构的一侧设置有移动座，且移动座设置有两个，两个所述移动座相向的一侧分别设置有处理机构，所述底板上端面的另一侧固定设置有储存框，所述储存框位于移动座的下方，所述控制机构由控制箱、隔板、隔室、轴承座、螺杆、移动块、螺纹孔和连接块组成，所述控制箱固定连接在支撑柱的上方。

技术领域

本实用新型涉及引线框架合金带材生产技术领域，具体为一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，而引线框架在进行生产时，需要通过合金带材进行加工，而合金带材在进行生产时，需要通过轧机进行制备。

现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时，由于轧制需要，会使得大量的油渍滞留在带材的表面，从而影响带材的表面洁净；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，以解决上述背景技术中提出的现有引线框架的合金带材在通过轧机进行制备时，由于轧制需要，会使得大量的油渍滞留在带材的表面，从而影响带材的表面洁净的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，包括底板，所述底板上端面的一侧固定设置有支撑柱，且支撑柱设置有数个，所述支撑柱的上方设置有控制机构，所述控制机构的一侧设置有移动座，且移动座设置有两个，两个所述移动座相向的一侧分别设置有处理机构，所述底板上端面的另一侧固定设置有储存框，所述储存框位于移动座的下方。

优选的，所述控制机构由控制箱、隔板、隔室、轴承座、螺杆、移动块、螺纹孔和连接块组成，所述控制箱固定连接在支撑柱的上方，所述隔板固定连接在控制箱的内部，所述控制箱的内部通过隔板开设有隔室，且隔室设置有两个，所述轴承座设置有四个，四个所述轴承座分别固定连接在隔室的上方内壁与下方内壁，所述螺杆设置有两个，两个所述螺杆分别位于隔室的内部，且螺杆的两端分别与轴承座通过轴承转动连接，所述移动块设置有两个，两个所述移动块分别位于隔室的内部，所述移动块的内部开设有螺纹孔，且移动块通过螺纹孔螺纹套接在螺杆的外部，所述连接块设置有两个，两个所述连接块分别固定连接在移动块的一侧。

优选的，所述隔室一侧外壁的内部开设有连接槽，所述连接块的一端通过连接槽延伸至控制箱的外部，所述连接块位于控制箱外部的一端与移动座固定连接，所述连接块的前端面和后端面分别与连接槽的前端内壁和后端内壁贴合且滑动配合。

优选的，所述螺杆的两侧均设置有限位杆，且限位杆的两端分别与隔室的上方内壁和下方内壁固定连接，所述移动块内部的两侧均开设有限位孔，所述移动块通过限位孔滑动套接在限位杆的外部，所述限位孔的内壁与限位杆的外壁贴合且滑动配合，所述螺杆的一端延伸至控制箱的外部，所述螺杆位于控制箱外部的一端固定设置有转动把手。

优选的，所述处理机构由连接板、清洁棉布、刮板和导流槽组成，所述连接板设置有三个，三个所述连接板分别固定连接在移动座下端面的前端，所述清洁棉布设置有三个，三个所述清洁棉布分别设置在连接板的下方，所述刮板固定连接在移动座下端面的后端，所述导流槽开设在刮板的后端面。

优选的，所述清洁棉布通过魔术贴与连接板固定连接，所述导流槽的下端面内壁为斜边，且斜边向刮板的一侧倾斜，所述清洁棉布的长度大于刮板的长度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：