[实用新型]一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置

权利要求书

1.一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）上端面的一侧固定设置有支撑柱（2），且支撑柱（2）设置有数个，所述支撑柱（2）的上方设置有控制机构（3），所述控制机构（3）的一侧设置有移动座（4），且移动座（4）设置有两个，两个所述移动座（4）相向的一侧分别设置有处理机构（5），所述底板（1）上端面的另一侧固定设置有储存框（6），所述储存框（6）位于移动座（4）的下方。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，其特征在于：所述控制机构（3）由控制箱（301）、隔板（302）、隔室（303）、轴承座（304）、螺杆（305）、移动块（306）、螺纹孔（307）和连接块（308）组成，所述控制箱（301）固定连接在支撑柱（2）的上方，所述隔板（302）固定连接在控制箱（301）的内部，所述控制箱（301）的内部通过隔板（302）开设有隔室（303），且隔室（303）设置有两个，所述轴承座（304）设置有四个，四个所述轴承座（304）分别固定连接在隔室（303）的上方内壁与下方内壁，所述螺杆（305）设置有两个，两个所述螺杆（305）分别位于隔室（303）的内部，且螺杆（305）的两端分别与轴承座（304）通过轴承转动连接，所述移动块（306）设置有两个，两个所述移动块（306）分别位于隔室（303）的内部，所述移动块（306）的内部开设有螺纹孔（307），且移动块（306）通过螺纹孔（307）螺纹套接在螺杆（305）的外部，所述连接块（308）设置有两个，两个所述连接块（308）分别固定连接在移动块（306）的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，其特征在于：所述隔室（303）一侧外壁的内部开设有连接槽（7），所述连接块（308）的一端通过连接槽（7）延伸至控制箱（301）的外部，所述连接块（308）位于控制箱（301）外部的一端与移动座（4）固定连接，所述连接块（308）的前端面和后端面分别与连接槽（7）的前端内壁和后端内壁贴合且滑动配合。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，其特征在于：所述螺杆（305）的两侧均设置有限位杆（8），且限位杆（8）的两端分别与隔室（303）的上方内壁和下方内壁固定连接，所述移动块（306）内部的两侧均开设有限位孔（9），所述移动块（306）通过限位孔（9）滑动套接在限位杆（8）的外部，所述限位孔（9）的内壁与限位杆（8）的外壁贴合且滑动配合，所述螺杆（305）的一端延伸至控制箱（301）的外部，所述螺杆（305）位于控制箱（301）外部的一端固定设置有转动把手（10）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，其特征在于：所述处理机构（5）由连接板（501）、清洁棉布（502）、刮板（503）和导流槽（504）组成，所述连接板（501）设置有三个，三个所述连接板（501）分别固定连接在移动座（4）下端面的前端，所述清洁棉布（502）设置有三个，三个所述清洁棉布（502）分别设置在连接板（501）的下方，所述刮板（503）固定连接在移动座（4）下端面的后端，所述导流槽（504）开设在刮板（503）的后端面。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路用引线框架合金带材表面处理装置，其特征在于：所述清洁棉布（502）通过魔术贴（11）与连接板（501）固定连接，所述导流槽（504）的下端面内壁为斜边，且斜边向刮板（503）的一侧倾斜，所述清洁棉布（502）的长度大于刮板（503）的长度。