[实用新型]连续IC智能卡载带高速表面处理装置

摘要

本实用新型公开了一种连续IC智能卡载带高速表面处理装置，包括：本体，本体为管状结构，本体上开设有多个沿壁厚方向贯穿的引流孔，多个引流孔沿圆周方向均匀设置；多个密封条，多个密封条依次首尾相连，形成密封环，密封环套设在本体上，密封条上开设有多个沿厚度方向贯穿的进液孔，进液孔和引流孔相连通，密封条的外表面与载带滚动相贴，电镀液经过引流孔和进液孔后与载带相接触。本实用新型结构简单，通过在本体上设置密封条，载带与密封条滚动接触，实现连续处理，利用引流孔和进液孔对电镀液进行引流，实现了对载带表面的局部处理，进而提高了生产效率。