[实用新型]连续IC智能卡载带高速表面处理装置

权利要求书

1.一种连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，包括：

本体(1)，所述本体(1)为管状结构，所述本体(1)上开设有多个沿壁厚方向贯穿的引流孔(11)，多个所述引流孔(11)沿圆周方向均匀设置；

多个密封条(2)，多个所述密封条(2)依次首尾相连，形成密封环，所述密封环套设在所述本体(1)上，所述密封条(2)上开设有多个沿厚度方向贯穿的进液孔(25)，所述进液孔(25)和所述引流孔(11)相连通，所述密封条(2)的外表面与载带滚动相贴，电镀液经过所述引流孔(11)和所述进液孔(25)后与所述载带相接触。

2.根据权利要求1所述的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，所述本体(1)的两端各设有一个导向挡边(13)，所述导向挡边(13)为环形结构，用于对本体(1)转动时进行导向。

3.根据权利要求2所述的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，所述导向挡边(13)的外侧还设有脱模部(14)，所述脱模部(14)为环形结构，所述脱模部(14)的外径小于所述导向挡边(13)的外径。

4.根据权利要求3所述的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，所述本体(1)上还开设有多个定位孔(15)，所述定位孔(15)位于所述密封条(2)的一侧。

5.根据权利要求4所述的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，所述本体(1)的内壁上设有多个加强筋(12)，所述加强筋(12)为环形结构，多个所述加强筋(12)之间间隔均匀。

6.根据权利要求1所述的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，所述密封条(2)包括：

基体(21)，所述基体(21)为条状柔性件，所述基体(21)的下表面与所述本体(1)的外壁贴合；

多个阻挡组件，多个所述阻挡组件沿所述基体(21)的长度方向间隔开设在所述基体(21)的上表面。

7.根据权利要求6所述的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，所述阻挡组件包括：

两个第一凸台(24)，两个所述第一凸台(24)对称设在所述基体(21)的上表面；

屏蔽围台(26)，所述屏蔽围台(26)设于所述基体(21)的上表面，且位于两个所述第一凸台(24)之间；

第二凸台(27)，所述第二凸台(27)设于所述基体(21)的上表面，且位于所述屏蔽围台(26)内；

所述进液孔(25)位于所述第一凸台(24)和所述屏蔽围台(26)之间。

8.根据权利要求7所述的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，所述第一凸台(24)、所述屏蔽围台(26)和所述第二凸台(27)的高度相同。

9.根据权利要求6所述的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，所述密封条(2)上开设有多个限位卡槽(23)，所述限位卡槽(23)与所述阻挡组件沿所述基体(21)的长度方向交错设置。

10.根据权利要求6所述的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，其特征在于，所述密封条(2)还包括：

多个安装引脚(22)，所述安装引脚(22)的一端与所述基体(21)的下表面垂直相连，所述安装引脚(22)的另一端插入所述本体(1)中。