[实用新型]连续IC智能卡载带高速表面处理装置

说明书

本实用新型公开了一种连续IC智能卡载带高速表面处理装置，包括：本体，本体为管状结构，本体上开设有多个沿壁厚方向贯穿的引流孔，多个引流孔沿圆周方向均匀设置；多个密封条，多个密封条依次首尾相连，形成密封环，密封环套设在本体上，密封条上开设有多个沿厚度方向贯穿的进液孔，进液孔和引流孔相连通，密封条的外表面与载带滚动相贴，电镀液经过引流孔和进液孔后与载带相接触。本实用新型结构简单，通过在本体上设置密封条，载带与密封条滚动接触，实现连续处理，利用引流孔和进液孔对电镀液进行引流，实现了对载带表面的局部处理，进而提高了生产效率。

技术领域

本实用新型属于载带表面处理装置技术领域，具体涉及一种连续IC智能卡载带高速表面处理装置。

背景技术

载带表面进行处理时，通常采用全浸镀或全喷镀的方式，而全浸镀或全喷镀的方式具有电流损耗大，生产效率低的缺点，也有一种方式是先对载带不需要表面处理的地方贴上阻挡层，加工后撕掉阻挡层，这种方式较为费时费力。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种连续IC智能卡载带高速表面处理装置，该连续IC智能卡载带高速表面处理装置具有对载带表面进行部分选择和连续处理的优点。

根据本实用新型实施例的连续IC智能卡载带高速表面处理装置，包括：本体，所述本体为管状结构，所述本体上开设有多个沿壁厚方向贯穿的引流孔，多个所述引流孔沿圆周方向均匀设置；多个密封条，多个所述密封条依次首尾相连，形成密封环，所述密封环套设在所述本体上，所述密封条上开设有多个沿厚度方向贯穿的进液孔，所述进液孔和所述引流孔相连通，所述密封条的外表面与载带滚动相贴，电镀液经过所述引流孔和所述进液孔后与所述载带相接触。

根据本实用新型一个实施例，所述本体的两端各设有一个导向挡边，所述导向挡边为环形结构，用于对本体转动时进行导向。

根据本实用新型一个实施例，所述导向挡边的外侧还设有脱模部，所述脱模部为环形结构，所述脱模部的外径小于所述导向挡边的外径。

根据本实用新型一个实施例，所述本体上还开设有多个定位孔，所述定位孔位于所述密封条的一侧。

根据本实用新型一个实施例，所述本体的内壁上设有多个加强筋，所述加强筋为环形结构，多个所述加强筋之间间隔均匀。

根据本实用新型一个实施例，所述密封条包括：基体，所述基体为条状柔性件，所述基体的下表面与所述本体的外壁贴合；多个阻挡组件，多个所述阻挡组件沿所述基体的长度方向间隔开设在所述基体的上表面。

根据本实用新型一个实施例，所述阻挡组件包括：两个第一凸台，两个所述第一凸台对称设在所述基体的上表面；屏蔽围台，所述屏蔽围台设于所述基体的上表面，且位于两个所述第一凸台之间；第二凸台，所述第二凸台设于所述基体的上表面，且位于所述屏蔽围台内；所述进液孔位于所述第一凸台和所述屏蔽围台之间。

根据本实用新型一个实施例，所述第一凸台、所述屏蔽围台和所述第二凸台的高度相同。

根据本实用新型一个实施例，所述密封条上开设有多个限位卡槽，所述限位卡槽与所述阻挡组件沿所述基体的长度方向交错设置。

根据本实用新型一个实施例，所述密封条还包括：多个安装引脚，所述安装引脚的一端与所述基体的下表面垂直相连，所述安装引脚的另一端插入所述本体中。

本实用新型的有益效果是，本实用新型结构简单，通过在本体上设置密封条，载带与密封条滚动接触，实现连续处理，利用引流孔和进液孔对电镀液进行引流，实现了对载带表面的局部处理，进而提高了生产效率。