[实用新型]芯片组用高性能工控主板

摘要

本实用新型属于主板技术领域，具体涉及芯片组用高性能工控主板，包括安装板，所述安装板内通过螺纹连接有螺杆，所述螺杆的外侧滑动套接有导套，所述螺杆的外侧设置有弹簧，所述导套的外侧固定套接有主板，所述螺杆上焊接有挡板，所述螺杆的外侧套接有橡胶垫，所述主板靠近安装板的一侧粘接有导热板，所述安装板上粘接有波纹套，所述波纹套的另一端和主板粘接，所述波纹套上开设有出气孔，所述安装板上固定安装有风机。本实用新型通过在螺杆外侧设置弹簧，在螺杆外侧套接橡胶垫，在安装板工作震动时，弹簧和橡胶垫的弹性作用对装置的震动进行减震，避免装置震动导致主板震动过大导致主板上电子元件松动。