[实用新型]芯片组用高性能工控主板有效

专利信息
申请号: 202121211274.7 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN216014128U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 刘兰波 申请(专利权)人: 深圳市铭微科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 郭振媛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片组 性能 主板
【说明书】:

实用新型属于主板技术领域,具体涉及芯片组用高性能工控主板,包括安装板,所述安装板内通过螺纹连接有螺杆,所述螺杆的外侧滑动套接有导套,所述螺杆的外侧设置有弹簧,所述导套的外侧固定套接有主板,所述螺杆上焊接有挡板,所述螺杆的外侧套接有橡胶垫,所述主板靠近安装板的一侧粘接有导热板,所述安装板上粘接有波纹套,所述波纹套的另一端和主板粘接,所述波纹套上开设有出气孔,所述安装板上固定安装有风机。本实用新型通过在螺杆外侧设置弹簧,在螺杆外侧套接橡胶垫,在安装板工作震动时,弹簧和橡胶垫的弹性作用对装置的震动进行减震,避免装置震动导致主板震动过大导致主板上电子元件松动。

技术领域

本实用新型涉及主板技术领域,具体为芯片组用高性能工控主板。

背景技术

工控主板是应用于工业场合的主板,被工业电脑所采用,根据需求可以适应宽温环境,可以适应恶劣环境,可以长时间高负荷工作等。工控主板一般采用低功耗芯片组,以便节约能耗,同时提高环境适应能力。在芯片组的使用上会运用到高性能工控主板。

现有技术中,芯片组用高性能工控主板在安装使用后,安装板工作产生的震动会带动主板震动,导致主板上的电子元件松脱,同时,装置长时间使用,主板产生高温容易损坏。因此,需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片组用高性能工控主板,解决了安装板震动导致主板电子元件松脱的问题,还解决了主板产生高温容易损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:芯片组用高性能工控主板,包括安装板,所述安装板内通过螺纹连接有螺杆,所述螺杆的外侧滑动套接有导套,所述螺杆的外侧设置有弹簧,所述导套的外侧固定套接有主板,所述螺杆上焊接有挡板,所述螺杆的外侧套接有橡胶垫,所述主板靠近安装板的一侧粘接有导热板,所述安装板上粘接有波纹套,所述波纹套的另一端和主板粘接,所述波纹套上开设有出气孔,所述安装板上固定安装有风机,所述安装板上焊接有支撑板,所述支撑板上焊接有扰流板。

优选的,所述螺杆有四个,四个所述螺杆均匀分布在安装板上。

优选的,所述弹簧的一端和安装板接触,所述弹簧的另一端和导套接触。

优选的,所述橡胶垫的一端和挡板粘接,所述橡胶垫的另一端和导套接触。

优选的,所述出气孔有两个,两个所述出气孔对称分布在波纹套上。

优选的,所述支撑板有两个,两个所述支撑板对称分布在安装板上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过在螺杆外侧设置弹簧,在螺杆外侧套接橡胶垫,在安装板工作震动时,弹簧和橡胶垫的弹性作用对装置的震动进行减震,避免装置震动导致主板震动过大导致主板上电子元件松动。

2、本实用新型通过在安装板安装风机,在主板上粘接导热板,导热板对主板的热量进行导热,风机对导热板进行散热,提高了对主板的散热效率,进而避免主板温度过高导致损坏。

附图说明

图1为本实用新型整体立体结构图;

图2为本实用新型图1的正视剖视图;

图3为本实用新型图2中的A处放大图。

图中:1、安装板;2、螺杆;3、导套;4、弹簧;5、主板;6、挡板;7、橡胶垫;8、导热板;9、波纹套;10、出气孔;11、风机;12、支撑板;13、扰流板。

具体实施方式

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