[实用新型]芯片组用高性能工控主板

权利要求书

1.芯片组用高性能工控主板，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)内通过螺纹连接有螺杆(2)，所述螺杆(2)的外侧滑动套接有导套(3)，所述螺杆(2)的外侧设置有弹簧(4)，所述导套(3)的外侧固定套接有主板(5)，所述螺杆(2)上焊接有挡板(6)，所述螺杆(2)的外侧套接有橡胶垫(7)，所述主板(5)靠近安装板(1)的一侧粘接有导热板(8)，所述安装板(1)上粘接有波纹套(9)，所述波纹套(9)的另一端和主板(5)粘接，所述波纹套(9)上开设有出气孔(10)，所述安装板(1)上固定安装有风机(11)，所述安装板(1)上焊接有支撑板(12)，所述支撑板(12)上焊接有扰流板(13)。

2.根据权利要求1所述的芯片组用高性能工控主板，其特征在于：所述螺杆(2)有四个，四个所述螺杆(2)均匀分布在安装板(1)上。

3.根据权利要求1所述的芯片组用高性能工控主板，其特征在于：所述弹簧(4)的一端和安装板(1)接触，所述弹簧(4)的另一端和导套(3)接触。

4.根据权利要求1所述的芯片组用高性能工控主板，其特征在于：所述橡胶垫(7)的一端和挡板(6)粘接，所述橡胶垫(7)的另一端和导套(3)接触。

5.根据权利要求1所述的芯片组用高性能工控主板，其特征在于：所述出气孔(10)有两个，两个所述出气孔(10)对称分布在波纹套(9)上。

6.根据权利要求1所述的芯片组用高性能工控主板，其特征在于：所述支撑板(12)有两个，两个所述支撑板(12)对称分布在安装板(1)上。