[实用新型]一种电晶体自动成型机有效
| 申请号： | 202121136397.9 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN214505455U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张大辉;袁成 | 申请（专利权）人： | 绵阳德玛斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 贾晓燕 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电晶体自动成型机，包括：送料单元；成型单元；剪切单元；其中，所述送料单元的出料侧与转盘之间设置有过渡段，其上设置将电晶体推入至限定槽的推料组件；所述转盘上方在与推料组件相配合的位置上，设置有将未落入限定槽的电晶体推出的拨料组件。本实用新型提供一种电晶体自动成型机，通过在现有的电晶体自动成型机上设置相配合的拨料组件，使得其每一次推料后，都通过拨料组件对其表面进行一次拨料清扫，将落入限定槽位置不符合要求的扫出，解决其后期加工产品良率受限的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电晶体 自动 成型 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
