[实用新型]一种电晶体自动成型机有效
| 申请号: | 202121136397.9 | 申请日: | 2021-05-25 | 
| 公开(公告)号: | CN214505455U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 | 
| 发明(设计)人: | 张大辉;袁成 | 申请(专利权)人: | 绵阳德玛斯科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 贾晓燕 | 
| 地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电晶体 自动 成型 | ||
1.一种电晶体自动成型机,其特征在于,包括:
基座,其上设置有工作台;
与工作台一侧相配合的送料单元;
设置在工作台外围的至少一个成型单元;
设置在成型单元下游侧的剪切单元;
其中,所述工作台被配置为包括:
圆形的转盘,其上设置有多个可容纳电晶体的限定槽;
与转盘相配合的台座,其上设置有用于出料的缺口,所述基座内部设置有与缺口相配合的集料箱;
所述送料单元的出料侧与转盘之间设置有过渡段,其上设置将电晶体推入至限定槽的推料组件;
所述转盘上方在与推料组件相配合的位置上,设置有将未落入限定槽的电晶体推出的拨料组件。
2.如权利要求1所述电晶体自动成型机,其特征在于,所述送料单元被配置为包括振动进料盘以及与其输出侧相配合的输送带;
其中,所述输送带在与进料盘相配合的一侧被配置为具有敞开段,与转盘相配合的侧设置有与电晶体相配合的收缩段;
所述敞开段、收缩段的外边缘上分别设置有对其电晶体进行限定的挡板。
3.如权利要求1所述电晶体自动成型机,其特征在于,所述成型单元被配置为包括:
与转盘相配合的固定模,其被配置为包括底座以及与其相配合的滑动模,且所述滑动模朝上的一面设置有与电晶体引脚成型结构相配合成型面;
设置在转盘上方,与固定模相配合的动模;
其中,所述底座内设置有容纳滑动模的沉槽,且其相对侧设置相配合的第一滑槽;
所述滑动模的两侧分别设置有与第一滑槽相配合的滑动柱,且各滑动柱的端部上设置有直径大于滑动柱的滑动球;
所述第一滑槽内部设置有与滑动球相配合的第二滑槽;
所述滑动模背离转盘的一侧设置有相配合的凸轮传动组件或第一伸缩机构。
4.如权利要求3所述电晶体自动成型机,其特征在于,所述凸轮传动组件或第一伸缩机构通过相配合的安装座设置在基座上;
其中,所述基座内部通过相配合的第二伸缩机构与安装座底部传动连接,所述基座表面设置有对伸缩机构的工作状态进行切换的开关;
所述安装座上设置有与凸轮组件传动连接的第一动力机构。
5.如权利要求1所述电晶体自动成型机,其特征在于,所述推料组件被配置为包括电动推杆以及与其相配合的推料板;
所述拨料组件被配置为包括:
第二动力机构,其动力输出端连接有一转轴;
设置在转轴自由端的拨料板,其底面被配合为转盘表面平行且间隔预定距离;
所述基座在缺口处设置有与拨料板相配合的料斗,其通过相配合的传输组件与振动盘传动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





