[实用新型]一种显微镜载台晶圆承片治具有效
| 申请号： | 202121034725.4 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN214477363U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李凯文 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 张勇;周晓艳 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种显微镜载台晶圆承片治具。包括治具本体，所述治具本体上设有晶圆放置部；所述晶圆放置部上设有沉槽，所述沉槽一侧设有延伸至治具本体侧面的缺口。本实用新型通过在治具本体上设置晶圆放置部，便于将晶圆放置在治具本体上，随治具本体移动，便于在显微镜下进行观测；晶圆放置部上设有用于容纳吸笔的沉槽，沉槽一侧设有延伸至治具本体侧面的缺口，便于操作人员将吸笔从治具本体侧面的缺口伸入晶圆下方，对晶圆下表面进行吸附，实现晶圆的转移，避免对晶圆的观测面造成污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显微镜 载台晶圆承片治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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