[实用新型]一种电路板及电子装置有效

专利信息
申请号: 202120876758.7 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN216291592U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 王帆 申请(专利权)人: 无锡深南电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 214142 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种电路板及电子装置,其中,该电路板包括:电路底板;第一焊盘和第二焊盘,间隔设置于电路底板的一侧面上,且第一焊盘和第二焊盘在第一方向上分别与电路底板一侧边缘之间的最小距离不同;辅助焊盘,设置于电路底板的一侧面上,并在第一方向上与第一焊盘和第二焊盘间隔设置,且辅助焊盘靠近第一焊盘的一侧边缘分别与第一焊盘和第二焊盘之间的最小距离相等。通过上述方式,本申请中的电路板通过辅助焊盘的设置,能够有效地避免电路板在进行波峰焊时,出现连锡的问题,进而避免了使用人工进行补焊处理,也便提升了电路板的生产效率,并消除了可能出现的品质不良的隐患。
搜索关键词: 一种 电路板 电子 装置
【主权项】:
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