[实用新型]一种电路板及电子装置

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

电路底板；

第一焊盘和第二焊盘，间隔设置于所述电路底板的一侧面上，且所述第一焊盘和所述第二焊盘在第一方向上分别与所述电路底板一侧边缘之间的最小距离不同；

辅助焊盘，设置于所述电路底板的一侧面上，并在所述第一方向上与所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置，且所述辅助焊盘靠近所述第一焊盘的一侧边缘分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的最小距离相等。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一焊盘包括至少两个第一子焊盘，至少两个所述第一子焊盘在所述第一方向上平行间隔设置于所述电路底板的一侧面上；

所述第二焊盘包括至少两个第二子焊盘，至少两个所述第二子焊盘在所述第一方向上平行间隔设置于所述电路底板的一侧面上，且所述第二焊盘在与所述第一方向垂直的第二方向上与所述第一焊盘平行间隔设置。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

在所述第一方向上所述第二焊盘与所述电路底板的一侧边缘之间的最小距离大于所述第一焊盘与所述电路底板的一侧边缘之间的最小距离，所述辅助焊盘包括相连接的第一矩形部和向靠近所述第二焊盘方向凸出的第一半圆部，且所述第一半圆部的半径等于所述第二子焊盘的半径。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述第一矩形部在所述第一方向上的宽度等于所述第一子焊盘直径的2倍。

5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述辅助焊盘包括在所述第一方向上与所述第一焊盘间隔设置的第一辅助焊盘以及与所述第二焊盘间隔设置的第二辅助焊盘，所述第一辅助焊盘和所述第二辅助焊盘呈圆形，且分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘的直径相等。

6.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述辅助焊盘包括在所述第一方向上与所述第一焊盘间隔设置的第三辅助焊盘和与所述第二焊盘间隔设置的第四辅助焊盘，所述第三辅助焊盘包括相连接的第二矩形部和向靠近所述第一焊盘方向凸出的第二半圆部，所述第四辅助焊盘包括相连接的第三矩形部和向靠近所述第二焊盘方向凸出的第三半圆部；

其中，所述第二半圆部的半径等于所述第一子焊盘的半径，所述第三半圆部的半径等于所述第二子焊盘的半径。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，

所述第二矩形部在所述第一方向上的宽度等于所述第一子焊盘直径的2倍，所述第三矩形部在所述第一方向上的宽度等于所述第二子焊盘直径的2倍。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第一焊盘的数量包括至少两个，所述第二焊盘的数量包括至少两个，至少两个所述第一焊盘和至少两个所述第二焊盘在与所述第一方向垂直的第二方向上平行间隔设置于所述电路底板的一侧面上，且每相邻两个所述第一焊盘之间为所述第二焊盘。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电路板，其特征在于，

所述电路底板的一侧边缘处还形成有安装孔，所述辅助焊盘与所述安装孔之间的最小距离不小于0.6mm。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-9任一项所述的电路板。