[实用新型]一种电路板及电子装置

说明书

本申请公开了一种电路板及电子装置，其中，该电路板包括：电路底板；第一焊盘和第二焊盘，间隔设置于电路底板的一侧面上，且第一焊盘和第二焊盘在第一方向上分别与电路底板一侧边缘之间的最小距离不同；辅助焊盘，设置于电路底板的一侧面上，并在第一方向上与第一焊盘和第二焊盘间隔设置，且辅助焊盘靠近第一焊盘的一侧边缘分别与第一焊盘和第二焊盘之间的最小距离相等。通过上述方式，本申请中的电路板通过辅助焊盘的设置，能够有效地避免电路板在进行波峰焊时，出现连锡的问题，进而避免了使用人工进行补焊处理，也便提升了电路板的生产效率，并消除了可能出现的品质不良的隐患。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种电路板及电子装置。

背景技术

在电子产品中的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)波峰焊制程中，经常会出现各种焊接缺陷，如漏焊、虚焊，焊点连锡或短路等，其中，焊点连锡或短路主要出现在多引脚DIP(dual inline-pin package，双列直插封装)元件。比如，医疗设备中的探头连接器在进行波峰焊接后，就经常出现连锡的问题，而连锡的根本原因是在正常情况下，带PIN脚(管脚)的连接器在波峰焊接时，由于是通过前一个焊盘拖接下一个焊盘的焊锡而完成，以致在对最后一排的管脚进行焊锡时，便没有办法进行拖接了，于是就产生了连锡的问题。

然而，现有的处理方式通常是通过人工进行补焊处理，以致既影响到电路板的生产效率，也存在品质不良的隐患。

实用新型内容

本申请提供了一种电路板及电子装置，以解决现有技术中的电路板在波峰焊时，易出现连锡问题，且需要人工进行补焊处理，以致既影响到电路板的生产效率，也存在品质不良的隐患的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板包括：电路底板；第一焊盘和第二焊盘，间隔设置于电路底板的一侧面上，且第一焊盘和第二焊盘在第一方向上分别与电路底板一侧边缘之间的最小距离不同；辅助焊盘，设置于电路底板的一侧面上，并在第一方向上与第一焊盘和第二焊盘间隔设置，且辅助焊盘靠近第一焊盘的一侧边缘分别与第一焊盘和第二焊盘之间的最小距离相等。

其中，第一焊盘包括至少两个第一子焊盘，至少两个第一子焊盘在第一方向上平行间隔设置于电路底板的一侧面上；第二焊盘包括至少两个第二子焊盘，至少两个第二子焊盘在第一方向上平行间隔设置于电路底板的一侧面上，且第二焊盘在与第一方向垂直的第二方向上与第一焊盘平行间隔设置。

其中，在第一方向上第二焊盘与电路底板的一侧边缘之间的最小距离大于第一焊盘与电路底板的一侧边缘之间的最小距离，辅助焊盘包括相连接的第一矩形部和向靠近第二焊盘方向凸出的第一半圆部，且第一半圆部的半径等于第二子焊盘的半径。

其中，第一矩形部在第一方向上的宽度等于第一子焊盘直径的2倍。

其中，辅助焊盘包括在第一方向上与第一焊盘间隔设置的第一辅助焊盘以及与第二焊盘间隔设置的第二辅助焊盘，第一辅助焊盘和第二辅助焊盘呈圆形，且分别与第一子焊盘和第二子焊盘的直径相等。

其中，辅助焊盘包括在第一方向上与第一焊盘间隔设置的第三辅助焊盘和与第二焊盘间隔设置的第四辅助焊盘，第三辅助焊盘包括相连接的第二矩形部和向靠近第一焊盘方向凸出的第二半圆部，第四辅助焊盘包括相连接的第三矩形部和向靠近第二焊盘方向凸出的第三半圆部；其中，第二半圆部的半径等于第一子焊盘的半径，第三半圆部的半径等于第二子焊盘的半径。

其中，第二矩形部在第一方向上的宽度等于第一子焊盘直径的2倍，第三矩形部在第一方向上的宽度等于第二子焊盘直径的2倍。

其中，第一焊盘的数量包括至少两个，第二焊盘的数量包括至少两个，至少两个第一焊盘和至少两个第二焊盘在与第一方向垂直的第二方向上平行间隔设置于电路底板的一侧面上，且每相邻两个第一焊盘之间为第二焊盘。