[实用新型]适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒有效
| 申请号： | 202120779216.8 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN215514686U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陆锡坚;张纯 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D85/48;B65D85/86 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 栾美洁 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其包括盒体和前门，所述前门上安装有排骨条，所述盒体的内腔中安装有晶圆支撑架，所述晶圆支撑架具有多组支撑脚，每组支撑脚由左右两个支撑脚构成，相邻两组支撑脚之间形成的插槽在竖直方向上的间距为20mm，且晶圆支撑架最下面一组支撑脚形成的支撑面与盒体的内腔底部在竖直方向上的间距大于或等于14mm，每个支撑脚远离开口的一端形成有限位块，位于插槽中的晶圆抵靠在限位块上，所述限位块使所述晶圆与所述排骨条之间的距离为1mm‑2mm。本实用新型可以保证机械手臂抓取翘曲度增大的Taiko晶圆时不会蹭到晶圆及传送盒的内腔，同时排骨条不会对内部的晶圆施加应力，从而避免晶圆拱起变形或破片。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 taiko 前开式晶圆 传送 | ||
【主权项】：
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