[实用新型]适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒有效
| 申请号： | 202120779216.8 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN215514686U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陆锡坚;张纯 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D85/48;B65D85/86 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 栾美洁 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 taiko 前开式晶圆 传送 | ||
1.一种适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其包括盒体和前门，所述盒体的前端具有供晶圆放入取出的开口，所述前门用于封闭所述盒体的开口，所述前门上固定安装有排骨条，其特征在于，所述盒体的内腔中安装有晶圆支撑架，所述晶圆支撑架具有多组支撑脚，每组支撑脚由左右两个支撑脚构成，位于所述晶圆支撑架最下面的一组支撑脚形成的支撑面与所述盒体的内腔底部在竖直方向上的间距大于或等于14mm，每个支撑脚远离所述开口的一端形成有限位块，位于所述插槽中的晶圆抵靠在所述限位块上，所述限位块使所述晶圆与所述排骨条之间的距离为1mm-2mm。
2.根据权利要求1所述的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其特征在于，相邻两组支撑脚之间形成的供晶圆插入的插槽在竖直方向上的间距为20mm。
3.根据权利要求1所述的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆支撑架的底部与所述盒体通过连接件固定连接。
4.根据权利要求3所述的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆支撑架的底部具有四个螺纹连接结构。
5.根据权利要求4所述的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆支撑架的底部形成有四个具有螺纹孔的支脚，所述盒体和所述晶圆支撑架通过螺钉和所述支脚固定连接。
6.根据权利要求5所述的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述螺钉和所述支脚之间还安装有用于调节最下面一组支撑脚与盒体内腔底部之间的距离的调节垫圈。
7.根据权利要求1所述的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆支撑架的顶部与所述盒体通过卡扣连接。
8.根据权利要求7所述的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆支撑架的顶部设有四个卡块，所述盒体的内侧顶面形成有四个卡槽，每个卡块对应地插入一个卡槽中。
9.根据权利要求1所述的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其特征在于，每组支撑脚中的两个支撑脚之间的最小距离大于或等于260mm。
10.根据权利要求1所述的适用于Taiko晶圆的前开式晶圆传送盒，其特征在于，所述晶圆支撑架具有13个供晶圆插入的插槽。
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